《电子与封装》
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主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
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电子与封装版权信息
主管单位：信息产业部
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
国际刊号：1681-1070
国内刊号：32-1709/TN
邮发代号：
出版周期：月刊
出版地：江苏
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