你的位置：首页 » 联系我们

电子与封装版权信息

电子与封装封面

主管单位：信息产业部

主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

国际刊号：1681-1070

国内刊号：32-1709/TN

邮发代号：

出版周期：月刊

出版地：江苏

联系我们

《电子与封装》杂志社联系方式

主编：赵勃

社址：电子与封装杂志社编辑部

网址：《电子与封装》杂志社

期刊介绍 || 投稿须知 || 在线投稿 || 在线查稿 || 过刊浏览 || 联系我们

电子与封装版权所有

免责声明：本站非电子与封装杂志官网，仅限于交流学习学术资源信息，直投稿件请联系杂志社

本网站所提供的信息资源均来自互联网，如有侵权违规请及时联系qq：2331680479